联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备，并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中，这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单。联电12A厂副厂长廖宽仰表示：「在针对200mm Quantum/LEAP设备进行深入评估后，我们发现唯有Quantum/LEAP设备的高电流技术，可涵盖各种客户的设计需求，并满足联华电子对于技术与效益的要求。我们选择Quantum设备以支持300mm晶圆生产，不仅因为此设备现有的功能，也因为具有升级至其可涵盖至下一世代0.10微米芯片设计的特性。」

应用材料公司Quantum可支持所有「导电性」（conductive）离子植入应用，涵盖200eV超低能量植入至120keV.低能量植入技术，为0.13微米与更精密制程的一项重要技术。Quantum的厂房使用面积小，并具有由200mm延伸至300mm晶圆制程设备之特性，也是唯一被美国、亚洲、日本及欧洲等主要半导体厂商，广泛应用于0.13微米晶圆制造的低能量离子植入设备。

根据VLSI市场研究公司之数据显示，2000年离子植入设备市场总额为16亿美元，预计到2005年时会增加为24亿美元的市场规模，其中高电流及低能量离子植入设备在2000年的总额约为7.5亿美元，预计2005年时会增加至8.6亿美元。