恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司将由恩智浦半导体拥有40%的股权，日月光则占有其他60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。

经政府核准后，这家企业计划从事各种政府核准之半导体相关封装测试业务，包括行动通讯，消费电子，汽车电子及其他一般用途之半导体等，以因应国内、外市场之需求。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有之厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州之封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲之其他封测厂之营运。

恩智浦半导体执行副总裁与全球制造长Ajit Manocha表示，很高兴这次能和日月光合作进而加强双方的关系达成共识，同时也要向各政府单位对这个合作案所给予的支持表达由衷的感谢。这个合作案结合了两家半导体领导厂商的专长，将提供全球客户高质量且最具有竞争力的服务。