无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能。

根据ITIS廿日公布数据显示，去年TI以29亿余美元营收夺下全球无线通信IC龙头宝座，也持续在数字信号处理器(DSP)与TFT-LCD(液晶显示器)驱动芯片等产品居冠。不过前不久TI公布第一季营收将较去年第四季衰退二成，主因便是无线通信产品需求不振，TI也表示，去年近25%毛利率今年有向下修正压力。