根据工商时报报导，许多半导体业人士原本寄望游戏机（Game Console）芯片可以带动第三季景气，不过目前看起来仍是事与愿违。据国内游戏机芯片供货商表示，微软XBox360的南北桥芯片、绘图芯片等第三季下单量，仅较第二季小幅增加不到5％，新力PS3及任天堂的Wii等芯片或基板订单，则要等到9月才能见到明显大量，目前游戏机芯片市场中第三季量能较大的，只剩下新力PSP及任天堂的DS二款可携式游戏机。

由于英特尔及超威的中央处理器及芯片组售价，将在7月底后陆续调降，此举压抑第三季个人计算机芯片旺季效应，也因此包括联电、日月光、硅品、京元电等业者在内，均认为个人计算机芯片旺季订单要等到8月后才会到位。第三季旺季不旺，许多业者原本期望游戏机芯片商机可以带动第三季旺季表现，不过以目前微软、新力、任天堂的下单情况来看，一样要等到9月之后才会见到旺季效应。

以微软XBox360为例，上半年预估出货量550万台，但今年全球出货量预估量仅1000万台至1100万台间，所以下半年的出货量仅等同于上半年，当然委由台积电、日月光、全懋等代工的绘图芯片、南北桥芯片等，第三季订单只与第二季持平或小增5％，亦即XBox360并没有为半导体厂带来第三季旺季效应。

新力PS3及任天堂的Wii等二款新世代游戏机，预计11月才要开始在全球铺货，二家业者对今年11月及12月全球出货量预估，也只是300万台的规模，正因为PS3及Wii的出货延到年底的圣诞节旺季，因此委由国内半导体厂代工的订单，也顺延到九月份后，才会见到明确的订单数量。