日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材，以现在ABF基材每月可供应5000万颗覆晶基板生产的市场规模来看，台湾六大基板厂现在已超过三分之一市占率，业内人士预估至年底台湾基板供给市占率将有四成五优势，也会具价格主导权。

英特尔主导新一代覆晶基板采用ABF基材后，追求大量的绘图芯片、芯片组、游戏机芯片等高阶逻辑芯片，也开始大量采用ABF为基板的覆晶基板为封装材料，国内基板厂目前除了景硕外，其它如全懋、日月光基板事业日月宏、南亚电路板等，均采用ABF基材量产覆晶基板。在日月光中坜厂大火后，覆晶基板供货不足，国内相关业者也积极扩充产能，希望能够在此一市场空窗期中，好好争取绘图芯片组NVIDIA、ATi，或是芯片组厂威盛、硅统等下单。