为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流。

日月光半导体由于体认先进技术不仅是封装大厂竞争优势的关键，更是争取IDM大厂合作伙伴的重要基础，因此早在去年便已全心投入覆晶技术的开发，量产进度领先群伦，于今年七月成为全球第一家拥有覆晶产品的封装大厂，生产覆晶封装产品已经有半年的时间。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示：「覆晶技术的研发不仅需要耗费庞大的研发成本，更需要高素质的研发团队进行持续的开发，但研发能力无疑是在高速发展的半导体产业中，最有利的竞争优势。因此，日月光在1997年便投入巨资于日月光高雄厂区成立「先进制程研发中心」，目前拥有超过40名的研发人员，不仅研发成果斐然，陆续获得多项专利，更使日月光率先成为国内唯一具有中央处理器（CPU）高阶封装技术的厂商。」

晶圆凸块（Bump）则是覆晶封装重要的关键技术之一，以凸块传导代替传统的打线，不但大幅缩小IC的体积、降低成本，并且具备连接密度大、散热力佳、电路效能提升等优势，充分满足高效能IC的封装需求。日月光长期研发规划，致力于开发最新的技术，故能以领先业界的开发时程，率先于今年九月正式进入晶圆凸块的量产；在技术竞争优势下，日月光高质量的服务，已获得众多客户的肯定。同时，秉持专注高阶封装服务的理念，日月光更投入超过100位专家在覆晶封装和晶圆凸块技术的研发生产上，更进一步加强日月光在高阶技术的领先优势。

覆晶封装量产的另一个重要关键便是基板（substrate）的取得。由于覆晶封装的芯片与基板的链接方式与传统的打线不同，因此所使用的基板也因而不同。目前全球覆晶基板的供应几乎都来自于日本，基板的取得也多数为IDM大厂所掌握，因此就算技术开发完成，实际量产时也必须克服基板来源有限的瓶颈。日月光在技术的开发与量产的能力已领先业界，加上丰富的量产资源与弹性的生产规划，因而取得IDM大厂的信赖成为合作伙伴，陆续取得IDM大厂的订单。日月光与IDM大厂密切的关系，更确保了覆晶基板的充分供应。另一方面，为了进一步扩大未来基板采购的来源，日月光集团成员之一的日月宏科技，目前也正积极投入覆晶基板的研发，预计在不久的未来，日月宏也将拥有覆晶基板的量产能力，进一步巩固日月光集团未来在覆晶技术上下游整合的封装领导地位。