晶圆代工厂特许半导体（Chartered Manufacturing）昨日公布第二季财务报告，该公司营收达1.28亿美元，比起前季与2001年度同期各增加51.1％、26.6％；净损达9,070万美元，较前季的1.08亿美元略为提升。特许今年上半年表现不错，但是第二季时市场成长速度缓慢。该季平均产能利用率攀升达42％，前季及2001年度同期各为28％、31％。

特许总裁Chia Song Hwee表示，由于PC及通讯市场带动下，该公司已获得不错得不错的成长，而特许认为无线市场表现强劲，因此将持续观望今年第三季，预计第三季营收将成长5％。

另外，今年四月EDA工具供货商Cadence和特许合作，将以特许的晶圆制程设计工具PDK协助混合讯号市场缩短设计周期，并且利用Cadence的由前端到后端的模拟IC、RF和混合讯号IC设计和校验流程，PDK可以整合从0.35微米到0.1微米的多种制程。