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AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損） |
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一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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NEC加入IBM聯盟 合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。
據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝 |
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東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。
這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等 |
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IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。
相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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32奈米競賽開鑼 共同平台聯盟對上晶圓雙雄 (2007.05.24)
由IBM、三星電子、英飛凌、飛思卡爾、特許半導體等共組的共同平台（Common Platform）聯盟，宣佈將跨入32奈米的研發，預計至2010年止這四年間將可完成相關製程研發工程，並協助同聯盟各業者導入32奈米量產 |
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12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85％ (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用 |
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通訊之寶坐鎮台灣 英飛凌從寶島看全球 (2006.12.06)
英飛凌（Infineon）亞太分部台灣區新任副總裁暨總經理尹懷鹿，今日首度與台灣媒體見面。尹懷鹿過去曾從事美國軍用人造衛星與無線通訊設備的研發工作，在1988年所設計的SHF網路協定、以及1990年所研發出的UHF頻率同步之波形設計，目前都已是相關領域的標準 |
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Intel CPU市佔率回溫 預估明年初提前降價 (2006.11.20)
根據IDC近期發布的新一季統計顯示，英特爾新一代CPU導入量產，若以市佔率來看，英特爾CPU市佔率由第二季的73.9％，增至第三季的77.4％，而AMD的CPU市佔率則由21.8％增至22.3％，顯見英特爾的市佔率正加速回升中，而威盛的C7應用，即使下半年來業務量逐漸成長，但由於鎖定的是目前仍非主流的超迷你電腦（UMPC），CPU的市佔率由第二季的3 |
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AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨 (2006.07.18)
AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄，達成所有主要的生產目標，且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器 |
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英飛凌率先推出導入先進65奈米行動電話晶片 (2006.05.17)
英飛凌科技公司近日宣佈推出導入先進65奈米CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後，證明這顆晶片在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢，沒有任何障礙 |
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英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品 |
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Mentor Graphics推出新一代OPC技術 (2006.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈推出Calibre OPCverify工具。Calibre OPCverify代表光學製程修正技術(OPC)的新時代已經來臨，它的出現讓Mentor可製造設計(DFM)產品線更強大。半導體廠商可以利用Calibre OPCverify管理製程變異對晶片良率的衝擊 |
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超微德國12吋晶圓廠已經邁入試產階段 (2005.04.11)
據業界消息，超微（AMD）位於德國德勒斯登的12吋晶圓廠已進入試產階段，預定2006年正式量產；該廠並已著手開發65奈米製程。超微表示，與IBM的製程技術合作已在SRAM良率上展現 |
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SigmaTel矽格碼特半導體在台辦事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel矽格碼特半導體正式宣布在台北成立台灣聯絡辦事處。SigmaTel看重台灣是亞洲生產電子產品的中心之一，選擇在台北設立聯絡辦事處，為客戶提供直接的在地支援服務 |
