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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年09月15日 星期一

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罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技术事业部(CMP Technologies)宣布,其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量,现已迅速得到全球各地市场的认可。全球各地的客户现在开始采用这些能显著改善工艺性能的新型表面沟槽设计,以降低缺陷,延长研磨垫的使用寿命,减少化学机械研磨易耗品的总体成本。

罗门哈斯这种能减少缺陷的表面沟槽设计已得到欧洲、韩国、北美、台湾地区客户的认可,大批量投入生产。该设计方案现已应用于罗门哈斯90奈米制程节点及更精密节点的IC1000 AT化学机械研磨垫,多家客户目前还在VisionPad系列化学机械研磨垫上测试这款能够减少缺陷的表面沟槽设计方案。

同时,该公司最近推出的能减少研磨液用量的表面沟槽设计也引发了市场的浓厚兴趣,多家客户现在已经开始对此进行测试。台湾集成电路制造商和其他客户的测试结果符合预期目标,研磨液消耗量减少了30%,但研磨性能依然优异。

这个能够减少缺陷的表面沟槽设计的创新特色就是面积不变的螺旋图样,已针对晶圆规模和表面沟槽规模的流体力学进行了优化。这一设计方案有效消除了晶圆上的局部压力,最大限度减少了刮痕和缺陷,缺陷率最多可降低50%。

另一款表面沟槽设计以专门的流动试验和计算流体模型为基础,能够减少研磨液用量,使金属工艺中易耗品的成本减少30%以上。要想达到这样的性能,就得让更多研磨液到达晶圆的前缘,提高研磨垫和晶圆之间空隙内研磨液的利用率,并在给定的研磨去除率条件下降低对研磨液流速的要求。

罗门哈斯新型表面沟槽设计可用于各类VisionPad和IC1000 AT垫产品,还可根据客户要求和现有易耗品装置或在理想的制程条件下进行定制。化学机械研磨技术事业部全球团队与客户紧密合作,为每套工艺寻找最优的表面沟槽设计和研磨垫产品。

關鍵字: 罗门哈斯  Rohm and Haas  CMP  半导体制造与测试 
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