引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势。该联盟表示，这项计划目的为集合芯片制造商在研发基本技术上的资源，让他们专注于各自的核心事业。新计划的目标在于研发新的材质和基本制程技术，用来制造电路宽度仅70奈米的芯片。

Asuka主管以南韩三星电子也加入计划为例，表示此集团开放全球其他业者共襄盛举，并无门户之见。但Asuka主管不讳言，目前成员既是以日本厂商为主，自然会将日商利益纳入考虑。但此举也凸显出，日本半导体业者忧虑近年来日商在全球芯片科技的地位式微。

此研究计划将在东京郊外的筑波大学城进行，期能设立自用的无尘室并于明年初启用。70奈米技术模块订于2005年完成。日本政府会提供些许补助，但大多数经费将取自于业者贡献的6.75亿美元。目前参与此计划的12家公司分别为富士通、日立、松下电器产业、三菱电气、NEC、冲电气、Rohm、三星电子、三洋、夏普、Sony和东芝。