台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术。

台积公司总经理曾繁城表示，台积公司领先业界成功地开发完成并将0.13微米制程技术切入市场，该公司相当高兴威盛电子公司新一代的处理器产品能充份利用并展现此项新制程技术的优点。台积公司将持续提供威盛电子公司高质量的服务，加速VIA Cyrix(处理器进入量产之时程。

威盛电子公司总经理陈文琦表示，台积公司在先进制程技术的开发进度，再度验证其业界领先的地位，而藉由与台积公司的密切合作，威盛成为全球首家推出使用0.13微米制程微处理器产品的半导体设计公司，将有助其提升在全球市场竞争力。

威盛电子公司已取得由台积公司所生产的0.13微米制程晶圆产品，同时已完成产品测试。新一代的VIA Cyrix(处理器产品，目标将供应超值桌面计算机、笔记本电脑及信息家电(information appliance; IA)市场，以期符合市场上之特殊应用需求。

台积公司针对不同产品的特殊应用需求，提供0.13微米核心制程技术(CL013G)、0.13微米低功率制程技术(CL013LP)及0.13微米高效能制程技术(CL013LV)，以求产品能达到最佳效能，而这些不同的制程技术均已开发完成，供客户采用。新一代的VIA Cyrix(处理器系采用台积公司的0.13微米高效能制程技术(CL013LV)进行开发，这项技术是当前专业晶圆制造服务业界最先进的制程技术，特别适用于高效能、高密度的产品设计。