隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益。因此，封裝材料端也面臨越來越嚴峻的信賴性需求與可靠度的考驗。

今日，杜邦為其不斷成長的 CYCLOTENE 先進電子級樹脂系列的增加最新產品，這是一種可用於先進半導體封裝製程的新型感光型介電質 (PID) 乾膜材料。杜邦電子與工業事業部先進封裝技術的介電質與鍵合行銷負責人曾盈崇表示 ：“伺服器網路、人工智慧、行動電子產品和物聯網裝置對更小、更輕、功能更強大的電子產品和高效能運算應用的需求與日俱增，進而提高了封裝設計的複雜性和裝置的精密度。這些新的封裝技術使整合度更高、互連路徑更短且 I/O 數更多，它們需要可以提供解析度良好、吸收濕度低且熱穩定性絕佳的可靠介電質材料才能達到高功能性、高性能和高穩定性， CYCLOTENE DF6000 PID 乾膜材料同時具有這些優點。”

除了這些重要的特性之外，CYCLOTENE DF6000 PID 乾膜材料具有較大的微影製程寬容度，因此非常適合高度複雜的電路佈線圖。其熱穩定性高、介電質特性佳，可透過包括 5G 頻率在內的寬廣頻率範圍傳輸完整訊號，進而滿足高頻資料傳輸應用日益成長的需求。這種新型可圖形化材料在曝光後使用水性溶液進行顯影，再度印證了杜邦致力於為半導體製造業的未來開發更具永續性的解決方案。