近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下，使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變，觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出，可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展，朝向「區域化垂直分工」發展，由於台商製造已國際化佈署多年，預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出。

以產業上中下游供應鏈都在同一個公司、集團或同一個國家內，會比較有效率，這是產業發展的初期形態。例如日本在垂直整合的生態文化是過去最成功的代表，在80年代讓日本成為世界第一，但日本只整合自己國內的供應鏈，再強也強不過最弱的一環，在產業典範轉移後，其競爭力就開始落後。

隨著產業發展日趨成熟後，施振榮以電腦及半導體產業為例，說明將慢慢朝向「垂直分工（例如宏碁與緯創分割）」、「水平整合（例如日月光合併矽品）」發展。「垂直分工」的競爭力會強過「垂直整合」，而且供應商與客戶也都走向多元化。

施振榮指出，美國在1960年代啟動，把半導體的封裝與電子產品的裝配開始移到亞洲，開始了產業分工。到了90年代，全球個人電腦與半導體產業啟動了典範轉移，產業由「垂直整合」走向「垂直分工」。他表示，「垂直分工」是上中下游的供應鏈，看誰在哪一個分工項目最具全球競爭力，就找誰合作，成為供應鏈中的一環，不再像過去在垂直整合時以內部的供應鏈為主。

產業全球化的分工近來也開始出現一些變化。由於地緣政治與區域巿場的需求，加上節能減碳的意識興起，為縮短運輸及減少碳排，產業也開始走向「區域化的垂直分工」。

「水平整合」是當產業發展成熟後，在同一領域相同的分工常以合併提升競爭力。如大聯大控股公司、聯電五合一等案例。他指出，在愈小的區域內分工，更具合作效率且溝通容易，也有時效的優勢。供應鏈的每項分工都可以就近由在地供應商供應，但如果在地的供應商在某項分工項目不具競爭力，則還是要找區域外的供應商，才能維持最佳的競爭力。

至於「水平分工」他以PC產業為例說明，在產業上中下游各有不同的應用領域需要分工，如最上游的零組件及最下游的應用軟體（APP），各自專注其分工領域以提升競爭力。

此外，施振榮也特別提到，在全球化分工的發展之下，台商在ICT領域也已累積強大的研發製造能量，並為許多國際品牌大廠提供代工服務。但目前外界習慣用「OEM」（Original Equipment Manufacturer）來稱呼這些ICT產業代工製造廠商，其實這是誤解，「OEM」其實指的品牌公司，例如雙B品牌就是汽車業界的「OEM」。

施振榮認為台灣的電子代工製造廠一般可分為二類，一類是電子專業製造服務（Electronic Manufacturing Services；EMS），例如鴻海，可接受國際大廠委託製造；另一類則是原始設計製造（Original Design Manufacturer；ODM），例如電子五哥，強調設計能力，提供客戶研究發展製造服務。