在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵。

在工研院「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，由產學專家指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵。

其中如依工研院產科國際所經理范哲豪表示，台灣半導體產業將受惠於通膨降溫及庫存回到合理水位，加上人工智慧（AI）帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年產值可望達到NT.5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2023年全球半導體成長的16.0%。

且隨著ChatGPT風行，為了擴展GAI的影響力能更貼近使用者習慣，2024年AI發展將從雲端的算力走向終端整合，讓使用者周邊裝置的鏡頭和麥克風成為GAI視覺和聽覺延伸，成為下一波重點；AI PC與AI手機成為GAI普及的關鍵應用，也是近期技術和應用的熱區。此對於高效能的需求，也將推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，台灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。

工研院產科國際所分析師王宣智也針對IC設計產業發展，指出在AI爆發帶來產業變革的時代，AI應用的前沿技術突破，正改變人們的生活和工作方式。無論是生成式影片，還是讓大型語言模型（LLM）具備視覺、聽覺能力的技術，都說明技術的巨大發展潛力。

高效能AI晶片正是讓技術走向現實的最重要核心基石，包括晶片的發展藍圖和架構，都是推動技術發展的重點，影響著記憶體規格、網路架構、儲存配置與能源管理等相關產業。

工研院產科國際所分析師劉美君接著表示，隨著生成式AI的蓬勃發展引領諸多創新應用問世，包含生成文字、圖像、音樂等，不斷的超越人們對AI可能性的想像，即將引爆IC製造產業戰略與技術革新。

例如，決定生成式AI背後所需的龐大運算力的晶片，必須持續透過4奈米以下先進製程的演進；同時整合記憶體，如HBM、3D NAND Flash技術，來實現生成式AI所需的硬體規格。目前各國都以政策補助吸引廠商在地化投資以確保算力，這也間接牽動IC製造業者的未來投資策略，未來全球的IC製造產業，將呈現高度競合的態勢。

值得一提的是，劉美君認為，建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器，現也正面臨資料量急速攀升，頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。為此，以光電整合為基礎的矽光子製造技術，已逐漸成為全球未來IC製造業者發展的重點。

現今矽光子技術的發展，以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快，競爭力不容小覷，而台灣晶圓代工業者則正在急起直追。隨著矽光子技術的逐漸受到重視，台灣IC製造業者向來擅長於邏輯IC當中的電訊號處理，對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。相較國外大廠已協同通訊業者投入長期商業化量產開發，台系業者如何藉由與重要客戶的合作，整合光電訊號研發，以切入全球供應鏈，才能有機會在高度競爭的市場中佔有一席之地。

至於工研院產科國際所分析師張筠苡也表示，由於生成式AI的快速崛起，將驅動資料中心需求擴展至個人及邊緣設備應用，隨之而來的算力需求提升，使得先進封裝技術的重要性日益顯著，成為AI時代新藍海。而領導晶圓廠、封測代工廠皆積極擴展2.5D/3D IC高階封裝技術，朝大尺寸、高效整合發展，以加速新世代AI產品技術革新。

此外，利用封裝光學（CPO）將光子元件與電子元件整合在同一封裝內，可有效解決訊號損失問題，而成為下世代封裝技術的關注焦點。綜觀未來，先進封裝技術持續邁向高密度互連，將滿足AI時代資料中心在運算、傳輸和儲存方面的高需求，為未來的科技發展奠定堅實基礎。