國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。

南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求。目前南茂驅動IC封測月產能達1800萬顆，是國內最大的驅動 IC 封測廠，客戶涵蓋台灣、日本、韓國、美國與香港等地。

鄭世杰指出，南茂與客戶及設備供應商合作成功發展出COF模組的封裝接合技術，可將驅動 IC 與其他功能元件整合在一片軟性基板上，形成一個獨立運作的模組化次系統。

鄭世杰表示，目前驅動 IC 主要是使用捲帶式晶粒接合封裝技術（TCP），但在消費性電子產品逐漸朝高解析度與整合性的發展趨勢下，COF將成為下一個世代LCD驅動IC的封裝主流。