信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用，不僅產品線齊全，應用面更趨完整。針對雲端企業解決方案，除既有的BMC遠端伺服器管理晶片，本次展覽首次亮相針對伺服器資安防護所推出的PFR (Platform Firmware Resilience) 安全性晶片AST1060，並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品。

信驊科技營運長謝承儒

信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示，「自從發表Cupola360影像處理晶片以及全景智能攝影機後，我們就積極與客戶合作拓展Cupola360產品各種應用，目前已完善智慧工廠巡檢解決方案及佈建軟體開發，未來將與系統整合商、經銷商等生態鏈夥伴合作，透過Cupola360技術品牌推廣建構此智慧工廠場域乃至於智慧城市應用，相信未來會激盪出更多不同領域火花。」

信驊科技多年耕耘360度影像處理技術有成，不斷創新突破，除了持續發展既有的全景視訊會議應用，今年並推出完整智慧AV解決方案（Smart AV Solutions），將影像相關晶片及軟體朝綜效概念發展，主打智能影音應用平台，產品系列包含Cupola360全景影像處理晶片、全景攝影機、AVoIP 1G影音延伸傳輸管理晶片以及Cupola360+相關軟體，積極朝創新多元應用發展。

信驊科技首創360度沉浸式智能攝影機，可大量運用於智慧工廠與智慧城市，藉由廣泛佈建攝影機於工廠廠房及公共設施，透過超高解析度360度攝影機取代傳統魚眼設備，具備5.7K高畫質影像及無死角等優勢，並可在不同360度攝影機間作多點跳躍巡檢，工廠管理人員及客戶無須實地進入產線即可完成全方位管理，亦可達成遠端監看及遠端廠端稽核，針對高危險場域亦可透過此種沉浸式遠端巡檢進行虛擬智能機器人場域巡邏以維護作業人員安全，大幅降低人力需求，有效因應目前產業缺工問題。

採用Cupola360晶片之全景攝影機具備即時360度可視範圍(FOV)及5.7K超高影像解析度，相片解析度超過8K，透過Cupola360+軟體及AI功能可即時反饋各定點資訊如工廠產線數據等，亦可局部定位格放擷取高解析度畫面以確認細節，解決傳統魚眼相機影像邊緣失真等缺點。此外，搭配信驊科技AVoIP高畫質遠端傳輸晶片AST1530/1535，亦可作為智慧工廠戰情室管控中心應用。

有鑑於近年來資訊安全議題備受關注，協助客戶有效防範惡意攻擊，提供安全防護的晶片也成為重點。信驊科技長年與伺服器平台韌體 (BIOS/BMC) 夥伴合作及透過開源運算計畫 (OCP)參與，體認到伺服器平台韌體安全痛點，因此特地研發與BMC晶片搭配的PFR安全性系統單晶片AST1060，採用硬體信任根（Root of Trust, RoT）。

其單晶片設計(SoC)能降低客戶硬體成本與軟體設計時間，相容於客戶現有及未來設計的平台與裝置，提供企業平台韌體（Firmware）安全保障並全面防止攻擊，確保關鍵數據保持完整性並具備防止損壞機制，亦可檢測數據是否有被竄改，並可將關鍵數據恢復至原始設定，提供客戶全面性資安防護。信驊科技AST1060 PFR系統單晶片，按照美國國家標準暨技術研究院 (NIST) 的標準 (SP800-193) 並兼容於英特爾 PFR規範所開發，已取得NIST的CAVP認證。