半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴。

日月光一直致力於提供3C產品封測的解決方案，如今更擴展服務範疇至複雜且精密醫療器材應用領域的晶片封裝與測試。Medtronic身為全球心跳節律器及電擊器設備的供應商，更需要倚賴穩定、優良品質以及高功能的晶片來強化複雜精細的醫療儀器功能。

日月光運用技術整合更多的特性、功能和效能，以結合表面黏著技術、銲線及覆晶封裝技術，提供各種封裝解決方案，讓器材設備達到更優異的性能與功能。其中先進的晶圓凸塊(Wafer Bumping)技術提供晶片和基板之間基本的連結功能，能夠有效降低信號傳遞延遲，提升頻寬和減少電源與接地訊號在線路設計上的限制。

日月光集團美國分公司北美區資深業務副總Rich Rice表示，「Medtronic在醫療領域有著重要的突破與成果，日月光感到榮幸能夠在如此精細複雜的生命維謢產品領域裡提供相關的技術與服務。」接著說，「由於我們具有豐富一元化封測服務的經驗，能夠分享我們的專業技術並協助Medtronic產品快速進入巿場。除此之外，日月光也同時能夠擴展IC封裝的服務範圍到複雜精密的醫療應用領域。」