為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破。國科會也於今（11）日正式召開該方案的啟動會議，並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手，跨部會共同推動相關法案。

國科會也於今（11）日正式召開「晶創台灣方案」的啟動會議，並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手，跨部會共同推動相關法案。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出，基於現今晶片與生成式AI已成驅動人類邁向新工業革命的雙引擎，而「晶創台灣方案」就是要結合台灣在半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識，成為未來全世界產業創新的重鎮。在今日召開該方案的啟動會議上，各部會除了說明接下來的推動方向，也擬定今年加速推動4大布局，建立產業創新正向循環的具體目標。

首先，國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等部會，將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。已自2023年開始調查百工百業對AI的需求，並以機械業為示範案例，建立資料共享機制，後續將擴大延續各行各業創新。同時將在今年建置算力及精進大型語言模型（LLM），強化台灣生成式AI服務，並開放服務新創與中小企業。

其次，由國科會、教育部、經濟部共同推動，強化台灣培育環境以吸納全球研發人才，今年將成立首個海外基地；同時規劃先進IC設計訓練教材，並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台，讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境，讓台灣成為國際先進晶片設計及訓練基地。

第三，國科會與經濟部將合作推動加速異質整合及先進技術研發，並鼓勵IC設計產業投入領先技術，如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域，同時開發高值化應用領域的晶片，帶動整體產業投資。今年亦將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力；並規劃架設自動化IC設計雲平台，讓產學研團隊都能共享矽智財（SiP）及IC設計工具。

第四，國科會與國發會共同推動利用矽島實力，則除了培育台灣新創團隊外，亦吸引國內外新創與投資來台。預計於今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試，直到最後雛型產品試製的pipeline，提供國內外新創團隊可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻，協助新創在台灣完成夢想，並吸引國際資金投入。

吳政忠在聽取各部會的推動目標後表示，在台灣掌握半導體產業優勢與生成式AI快速發展之際，「晶創台灣方案」不僅要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合，加速創新突破。還要把握台灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻，吸引國際人才、新創與資金來台，化為產業永續創新的動力，使台灣成為全球人才與新創實現夢想的寶地。