皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路。飛利浦表示，兩家公司合作的結果將加快UWB晶片組的上市速度。作為一種高速度、短距離的無線技術，UWB非常適用於在不同的家庭娛樂和電腦設備，如數位錄影機、視訊轉換器、電視機、個人電腦週邊設備等之間傳輸數位資訊。而這些設備應用大部分都將在亞洲生產。

飛利浦和GA希望運用雙方各自的專業為消費性和電腦產品提出高性能、低成本的UWB解決方案。透過合作，GA公司可以藉用飛利浦公司在射頻及QUBiC半導體製程技術，而飛利浦公司則可獲得GA公司的無線通訊技術許可，如光譜鍵控(Spectral Keying)多頻UWB技術。

飛利浦半導體新興事業部資深副總裁Phil Pollok表示，『與GA公司的合作有助於飛利浦為消費者提供未來的低成本無線連接解決方案。透過與GA合作開發UWB晶片，飛利浦將可加強為高資料傳輸率應用提供解決方案的能力。』