先前有業界人士認為,ASIC(特殊應用晶片)因研發與製造成本高昂,相關市場可能將逐漸走向萎縮,前不久英特爾(Intel)也剛結束客製化晶片事業部門;但包括IBM微電子、德州儀器(TI)等ASIC業者,仍對ASIC市場的未來發展表示樂觀。
根據EBN網站報導,英特爾結束客製化晶片部門的主因,是認為全球晶片已愈來愈朝向標準化產品方向邁進,而研發設備高昂、產能又不到1萬片的ASIC晶片事業,無法達到獲取最大邊際效益的獲利機會。但ASIC晶片大廠IBM微電子副總裁Tom Reeves卻表達完全不同的看法,指出已有實際趨勢顯示有不少大型OEM廠對晶片特殊用途的晶片需求回升。而以數位訊號處理器(DSP)聞名業界的德州儀器,亦是願意接受少量ASIC訂單,認為有朝一日能從該市場長期獲利的業者。
IC設計業者表示,雖然ASIC晶片造價高昂,然而對晶片大廠來說卻有其優勢所在;針對愈來愈先進的製程技術,例如以90奈米的製程而言,若由IBM微電子製作,那麼憑藉廠商優勢的研發科技以及現有設備,將能夠更快速地將客戶群所要求的產品,在最快的時間內推出上市,對於爭取面市時間極短的手機類產品而言,這實在是一項利多。
根據德儀ASIC晶片部門副總裁Steve Sutton表示,以ASIC晶片供應商而言,由於德儀擁有自己的晶圓廠,即使儀ASIC晶片設計複雜,而德儀擁有從設計到製造一氣呵成的優勢,不僅節省研發經費,更能縮短產品上市的時間,這是其他採取COT(customer-owned tooling)模式所無法比擬的。