帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM、德儀等晶片大廠仍對ASIC發展性表示樂觀
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2003年06月12日 星期四

瀏覽人次:【1645】

先前有業界人士認為,ASIC(特殊應用晶片)因研發與製造成本高昂,相關市場可能將逐漸走向萎縮,前不久英特爾(Intel)也剛結束客製化晶片事業部門;但包括IBM微電子、德州儀器(TI)等ASIC業者,仍對ASIC市場的未來發展表示樂觀。

根據EBN網站報導,英特爾結束客製化晶片部門的主因,是認為全球晶片已愈來愈朝向標準化產品方向邁進,而研發設備高昂、產能又不到1萬片的ASIC晶片事業,無法達到獲取最大邊際效益的獲利機會。但ASIC晶片大廠IBM微電子副總裁Tom Reeves卻表達完全不同的看法,指出已有實際趨勢顯示有不少大型OEM廠對晶片特殊用途的晶片需求回升。而以數位訊號處理器(DSP)聞名業界的德州儀器,亦是願意接受少量ASIC訂單,認為有朝一日能從該市場長期獲利的業者。

IC設計業者表示,雖然ASIC晶片造價高昂,然而對晶片大廠來說卻有其優勢所在;針對愈來愈先進的製程技術,例如以90奈米的製程而言,若由IBM微電子製作,那麼憑藉廠商優勢的研發科技以及現有設備,將能夠更快速地將客戶群所要求的產品,在最快的時間內推出上市,對於爭取面市時間極短的手機類產品而言,這實在是一項利多。

根據德儀ASIC晶片部門副總裁Steve Sutton表示,以ASIC晶片供應商而言,由於德儀擁有自己的晶圓廠,即使儀ASIC晶片設計複雜,而德儀擁有從設計到製造一氣呵成的優勢,不僅節省研發經費,更能縮短產品上市的時間,這是其他採取COT(customer-owned tooling)模式所無法比擬的。

關鍵字: 系統單晶片 
相關新聞
中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新
蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.58.218.16
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw