帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
松下完成採用FeRAM之系統晶片產品開發
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2003年07月11日 星期五

瀏覽人次:【563】

據日本經濟新聞報導,松下電器產業於日前宣佈該公司已研發完成0.18微米製程、採用8Kb強介電值隨機存取記憶體(Ferroelectric RAM;FeRAM)的系統晶片產品;該產品初步將應用在IC卡、定期票券上,預計2003年12月可導入量產。

該報導指出,目前標準型記憶體領域以PC用DRAM及手機、數位相機用快閃記憶體為2大勢力,但隨著電子產品高機能化,未來記憶體市場將會有一番更動。DRAM等現存記憶體雖然亦被整合應用在家用電視遊樂器、手機、PDA等產品上,但是在耗電量等方面的問題,仍無法完全克服。

FeRAM為非揮發性記憶體之一種,並具有高速讀寫、低耗能等特徵。松下半導體社長古池進表示,未來FeRAM甚至有可能取代快閃記憶體或是DRAM,廣泛用於手機、PDA等可攜式產品上。而目前採用FeRAM的系統晶片市場規模雖仍有限,但是到2010年將擴增至6000億日圓的規模,而松下亦預估,在2007年該事業營收將達到千億日圓。

松下的新產品預計在年底進入量產,初期月產能約為50萬顆,預計到2005年月產能將提高至100~200萬顆。松下亦將持續研發相關技術,計劃在2005度正式推出搭載FeRAM、具演算功能的系統晶片,將應用範圍擴大至可攜式產品上。

關鍵字: 系統單晶片 
相關新聞
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B15LXOZCSTACUK9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw