帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
想當最強! 華為明年將推八核行動處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2012年04月26日 星期四

瀏覽人次:【3591】

四核心手機才剛上市不久,八核心已經蠢蠢欲動了嗎?才剛結束不久的MWC,讓消費者都已經見識到四核心手機的威力。其中,參與四核心戰役的華為,以Ascend D quad搭載自家的海思K3V2處理器,成為列強中的一個焦點。

然而華為顯然對於多核心之爭已經上癮,持續投入更多人力與資源來打這場持久戰。華為副總裁余承東甚至在自己微博上透露,華為將會在明年第一季,推出最新的八核處理器。

據了解,目前華為在硬體規格上,早已經超越了蘋果產品的設計,未來一但真正推出八核心行動處理器,肯定會造成業界的另一次震撼。

目前華為最高階處理器,就是自家開發設計的海思K3V2處理器,其架構為4核心加16核心GPU,加上64位元記憶體設計,硬體性能處於絕對領先的地位。目前使用該處理器的手機包括Ascend D quad、Ascend D quad XL、Ascend D1、Mediapad 10 FHD。

余承東也透露,今年年中將會推出新的軟體,將有助於提升使用體驗。從其針對操作易用性為主打功能來分析,非常可能就是華為手機的新人機介面。華為的目的很明顯,下一步要在硬體規格與使用經驗上,一舉超越蘋果。

華為一系列的大動作,不只展現實力,更是一種宣示。余承東便表示,華為目標是在3年內,成為智慧手機的市場龍頭。當然,有自信是一回事,儘管華為有信心能在硬體方面將蘋果一軍,然而智慧手機的關鍵,並不單純只是硬體的比較,要想在軟體、服務與使用體驗等蘋果的強項上勝出,華為還有很長的一段路要走。

關鍵字: 華為 
相關新聞
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
原來政治才是5G時代的最大威脅
五大手機設計將成今年趨勢
華為安全性惹議 法國擬為加強監管5G設備頒新法
2018年Q2手機銷售量 華為首度擠下蘋果奪亞軍
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.141.45.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw