2012年，智慧手機持續成長，逐步侵蝕傳統Feature Phone市場。工研院IEK預估，智慧手機將從2012年的6.5億，成長至2016年的12.8億，並在2015年超越傳統Feature Phone的市占率。那麼，下一個智慧手機的新突破以及硬體的價值，會是什麼呢？

高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁。(攝影/蕭嘉慶)

談到硬體的價值，高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁認為：「手機是消費性電子中最複雜的裝置，未來手機硬件創新空間還會有更多，也更具有價值。」其中，沈勁提到一個觀點「手機中心論」，也就是手機會變成人們生活重心，其他硬件則是圍繞手機創造的，再來是智慧電視、智慧汽車、智慧醫療相關浪潮。

由此，我們可以推測，下一個智慧手機的新突破，將會是硬體微創的新時代。我們可以發現，iPhone 5主打的特色與功能，許多競爭者產品都已具備，間接反應了智慧型手機功能規格漸趨成熟的情況。雖然iPhone 5沒有給我們太多驚喜，但若能仔細端倪，卻也能夠隱隱發現沈勁說得這一股硬體微創新的潮流。

對此，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)通訊研究部經理王英裕也指出，由於智慧型手機功能規格漸趨成熟，智慧手機未來發展重點會朝向特殊規格和尺寸以及許多「比較小」(也就是硬體微創新)的部份去研發。他以iPhone 5舉例，從採用In-cell觸控面板，較傳統觸控面板更為輕薄，且觸控靈敏度更高；藍寶石相機鏡頭與覆晶技術(Flip Chip)封裝的鏡頭模組；改用Nano-SIM Card與8-Pin Lighting Dock Connector傳輸埠；都可以看出未來智慧手機的差異化會朝向硬體微創新的方向發展。

王英裕說明，現在智慧手機市場競爭壓力漸大，手機產品界線以及差異化越來越難以作到，同質化也相當嚴重，因此要擴大市場，就必須從特殊的規格與尺寸來著手。他強調：「不論多小的改變，對Apple來說，都是一個很重要的設計意義。因此，對硬體商們來說，從小地方找突破的時代到了。」看來，過去處理器效能、相機畫素、螢幕大小這些硬體規格，已經差不多拼到了一個瓶頸，未來將會專注在一些較為特殊的規格與特有服務上的競爭，邁向硬體微創新時代。