威盛電子宣布選擇IBM微電子事業部(IBM Microelectronics)作為下一世代處理器產品的晶圓代工合作夥伴。該款預計將於2004下半年推出、代號為「Esther」的威盛新款處理器，將使用IBM的90奈米SOI/Low-k製造技術，以達到耗電量更低、效能更高的目標。

IBM在晶圓製造方面有多項突破性的發展，包括90奈米製程、銅導線(copper interconnects)、絕緣層上覆矽技術(silicon-on-insulator；SOI)與Low-k低介電質等等。這些先進的晶圓生產技術，將有效降低晶片的耗電量，使威盛CPU的運作時脈可以達到2GHz或以上，且仍能維持與目前產品相同的低發熱量及功耗表現。

威盛下一世代的「Esther」處理器，未來將在IBM座落於美國紐約East Fishkill的12吋晶圓廠生產製造。

威盛電子總經理陳文琦表示，威盛非常高興能與IBM合作，藉由整合雙方在CPU設計與製造方面的專業能力，將能持續推出全球最小、最具效益的X86架構處理器。陳文琦指出，威盛的處理器產品正致力於開發家庭的連結應用與行動娛樂等新興市場，而未來與IBM的新夥伴關係，則可望成就更多成果。