瑞薩科技宣佈，為強化類比離散半導體元件業務，將擴大位於馬來西亞的類比離散半導體業務後段製程工廠。並於2008年1月1日在當地成立了類比離散半導體元件設計公司。

除了成立之初的兩大主要業務—微控制器和SoC外，瑞薩自2007年4月開始將類比離散半導體確立為第三大主要業務。此次的後段製程強化就是其中的一個環節。另外，目前類比離散半導體業務的銷售額已佔全公司的一成。

現在，該公司在馬來西亞的類比離散半導體後段製程工廠，有位於馬來西亞檳榔嶼州的瑞薩半導體（RSM）以及位於馬來西亞吉打州的RSM全資子公司瑞薩半導體（RSK）。此次將在RSK建設新廠房，將RSM和RSK的生產面積由現在的約3萬7000平方公尺擴大15％，達到約4萬3000平方公尺。另外，2008年8月RSK新廠房啟用後，2009年RSM和RSK的類比離散半導體產量將由現在的月產約6億個倍增至月產12億個。

此外，瑞薩已將RSM的一個部門—類比離散半導體設計部門獨立出來，於2008年1月1日設立了馬來西亞瑞薩半導體設計公司（RDM）。RDM的法人代表由RSM社長小倉節生兼任。

RDM最初員工人數約100名。瑞薩為降低設計開發成本，正在擴充中國和越南等海外設計資源，此次設立RDM就是其中的一個環節。透過新增RDM設計人員的方式來提高當地的設計能力。2009年度計劃將RDM的員工人數倍增至200人。