Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁。

黃崇仁在參加經濟部工業局半導體產業推動辦公室主辦的「台灣半導體產業未來展望及全球佈局圓桌會議」中，提出上述呼籲，包括旺宏、茂德、智原與鈺創等DRAM、IC設計出席業者均認為，歐美半導體業者已經在當地市場主導規格走向，大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁。

台積電行銷副總經理胡正大指出，2002年全球半導體產出量較2001年成長11％，而營業規模成長率僅有1％，顯示半導體平均銷售單價下滑壓力大。胡正大說，台灣半導體廠從晶圓代工、IC設計到後段封測，均有強大降低成本能力，在這樣優勢下，加上近2年半導體產業朝亞太市場移動，台灣半導體產業必須到大陸市場卡位，否則放棄機會，對岸競爭業者成長反而讓台灣廠商被壓抑。

鈺創董事長盧超群則指出，未來全球半導體產業將出現4大門派，包括台積電、聯電為首的台灣晶圓代工業者，IBM結合特許（Chartered）新勢力，日本6家半導體廠集資350萬美元合建12吋晶圓廠發展90奈米，以及韓國三星積極建立自有IDM垂直整合的能力。盧超群認為，在籌資與稅賦議題上，政府應有更積極作為，台灣半導體業在全球競爭下，fabless設計業者在台灣晶圓廠下單及國內外創投對台灣業者投資，應適度給予稅賦優惠，對全球人才也給予自由進出。