晶圓代工廠中芯國際日前宣佈，與大陸半導體IP業者芯原微電子合作，芯原微電子將針對中芯的0.18微米CMOS製程，提供標準設計平台。中芯指出，該設計平台是為中芯量身打造的，現已通過中芯的驗證並可支援業界主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用。

芯原董事長兼首席執行長戴佛民表示，該公司除了研發首套通?中芯0.18微米工廠流片驗證的半導体設計平台，現在芯原也和一些IP提供商結為戰略聯盟，在這個標準設計平台的基礎合作進行IP測試晶片的研發和出帶，包括內嵌式微處理器和數位信號處理器。

中芯總裁兼執行長張汝京表示，芯原這套單元庫具有時序性能優越、低功耗和高密度的特點，它將能吸引更多的新產品訂單，使中芯業務快速成長。

這套平台包括儲存器、編譯器有單口和雙口靜態隨機儲存器（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），擴散可編程只讀儲存器（Diffusion ROM Compiler），標準單元庫（Standard Cell Library）和輸入/輸出單元庫（I/O Cell Library）。