為因應傳統半導體市場旺季需求，包括無線區域網路（WLAN）、晶片組、繪圖晶片、記憶體等封測大單，在短短一週內陸續湧入封測廠，不僅產能利用率快速拉升，業者也表示第三季景氣將出現難得一見的榮景。

工商時報報導，封測業者指出，WLAN大廠Marvell、Broadcom等近來已提高對日月光、矽品下單量；晶片組廠威盛、矽統等新款FSB800MHz晶片組產品為趕在八月底大量出貨，也下了急單給封測廠；繪圖晶片大廠NVIDIA、ATi因繪圖卡銷售暢旺，市場庫存嚴重不足，所以也下了急單給上游晶片代工廠與下游封測廠；快閃記憶體與DRAM供貨吃緊，力成、泰林、京元電等後段封測廠產能已滿到爆，並到了要先預約產能地步。

多家業者均表示，通訊晶片與電腦相關晶片市場經歷了二年的不景氣，市場存貨去化早已到最後階段，部份晶片供應商上半年雖提高出貨量，但當時需求受到美伊戰爭、SARS等外在因素壓抑，雖造成市場存貨水位攀高，但六月、七月的庫存去化又將存貨水位壓至正常水位以下，所以才會在旺季需求逐步加溫的現在，擴大封測下單數量。

由於這波封測訂單大回籠來得又快又急，日月光、矽品等一線大廠高階閘球陣列封裝（BGA）產能利用率在短短一週內拉升至滿載，加上日月光、矽品將在本週陸續召開法人說明會，市場預期二家業者均會表達對第三季非常樂觀的看法。