工商時報消息指出，半導體景氣復甦，晶圓晶圓測試（Wafer Sort）產能出現供不應求情況，測試業者表示，第二季代工合約價可望上漲10％至15％幅度。而與2000年景氣高峰期相較，當時半導體測試市場是由晶片成品測試（Final Test）帶動市場成長，而這次由晶圓測試則成為市場成長主力。

該報導引述業界人士看法指出，今年上游晶圓廠投片量不斷增加且將大幅擴充產能，這些新增投片量勢必將委外進行晶圓測試，以此看今年測試市場景氣，晶圓測試產能不足會延續至年底。業者表示，在晶圓測試產能嚴重吃緊情況下，第二季晶圓測試代工合約價應可再調漲10％至15％。

為爭奪晶圓測試商機，國內測試業者包括福雷電、京元電、南茂等，今年擴充產能重點都集中在晶圓測試部分。業者表示，晶圓代工廠釋出晶圓測試訂單予專業測試廠已是趨勢，國內測試廠也針對晶圓代工廠今年的預估投片量擴充測試產能，但因未加入IDM廠的的委外訂單預估，因此市場總產能已確定不足，漲價的情況勢難避免。