帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
兩岸關係再陷僵局 封測業登陸又將延緩
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月20日 星期一

瀏覽人次:【1506】

據業界消息,由於中國官方提出“反分裂國家法”使兩岸關係再度緊張,也連帶影響到台灣IC封裝測試、四吋以下TFT-LCD中段製程以及石化輕油裂解廠等產業赴中國投資的政策,經濟部表示政策開放恐將延緩。

原本經濟部表示包括IC封測在內的產業有機會在立委選後逐步開放赴中國投資,業者也引頸期盼,但兩岸因中國的“反分裂國家法”再度陷入緊張,經濟部也只能表示一切動作必須暫時打住,需待兩岸情勢明朗再研議。

據了解,經濟部早已完成以上數項產業的西進投資評估報告,但由於開放措施必須取得陸委會、勞委會及中央銀行等相關部會的共識,其中總統府國安會的意見更是關鍵,經濟部原本計劃在立委選後邀集各相關單位徵詢意見,但現在這些動作都將暫緩。

經濟部表示,根據經濟部原有規劃,如果選後兩岸關係緩和,會逐步推動讓封測先行,小尺寸LCD中段製程居次,輕油裂解廠居末。相關業界也認為立委選後是開放的好時機,但經濟部表示,現在這些已有變數。

相關新聞
AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.40.151
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw