台灣半導體大廠在今年擴產動作不斷，特別是DRAM廠的力晶、茂德、華亞及華邦等12吋廠新廠裝機動作最為積極。在晶圓代工部份，雖然年初以來仍持續開出設備訂單，但比起DRAM廠的接棒擴產，氣勢上略遜一籌。目前設備商評估，2005年下半年裝機服務應持續旺盛，但要期待各客戶有超過年初資本支出規畫的加碼動作，並不容易。

台灣各DRAM廠下半年擴充產能動作可觀，包括力晶12吋晶圓B廠，月產能從1萬5000片擴充至2萬5000片，本季正是各家設備廠裝機工程師力拼業績的焦點。茂德中科12吋廠，月產能由5000片拉高到1萬5000片，華邦中科12吋廠自五月間開始裝機，預計年底將達8000至1萬片，使得台中科學園區近日也成為設備商往來重鎮。位於龜山華亞科技，日前晶圓廠1B已悄然動土，已量產的1A已在評估年底拉高到月產能6萬片的可行性。

在晶圓代工方面，台積電旗下12吋廠群聚中，位於竹科的12A、B廠大致已滿，位於南科的14A也接近1萬片水準，近日陸續移入機台的是原屬德碁半導體的8吋廠改裝為12吋廠後，稱為台積電12C。據指出，台積電12C晶圓廠旗下第一座以90奈米切入的12吋廠。至於聯電方面，12吋廠位於台南及新加坡，近日業界暗傳聯電在90奈米製程的客戶接單頗有鴨子划水之勢，可能有後發而先至的效應出現，是否因此增加先進製程產能，設備商都在觀望中。

雖然設備商近來正忙於各家12吋晶圓廠裝機，但這些設備都是今年第一季前就有開出的訂單，對於下半年能否接到新增訂單，多不表樂觀。上周甫於美國舊金山舉行的美西半導體設備材料展SEMICON West，設備商也坦言，無法感受到景氣強烈回春的暖意，台灣晶圓廠前往看展的高階主管屈指可數。但相較於中國大陸晶圓廠久不見影的訂單，台灣晶圓廠客戶今年還算讓設備商維持基本業務局面。