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工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2020年12月02日 星期三

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面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店,宣示與半導體產業聯盟,共邀集4大協會與法人簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》,期待能因此讓素來有「護國神山」美譽的半導體產業落地衍化龍脈,護佑世代在地產業。

台灣工具機暨零組件公會今(2)日共邀集8大協會與法人簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》,宣示與半導體產業聯盟
台灣工具機暨零組件公會今(2)日共邀集8大協會與法人簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》,宣示與半導體產業聯盟

尤其隨著現今5G通訊、物聯網、AI、量子電腦、自駕車和AR/VR等新興科技擴大應用,帶動半導體產業市場成長。根據SEMI預估2020年全球OEM半導體製造設備銷售總額將達到632億美元,較2019年的596億美元成長6%;2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元歷史紀錄。台灣多年來一直在全球半導體生態系扮演核心角色,除了維持過去10年來為全球最大半導體設備消費市場地位,無論政府改朝換代都列為戰略產業,使得台灣半導體製造業的前後端生產技術能始終獨步全球。

然而,有鑑於美中、日韓貿易戰都突顯了自主供應鏈的重要性,為推動半導體及相關電子設備生產在地化,建立產業生態系(ECO system),進而促成台灣廠商藉這波貿易戰及後疫時代的跨產業合作發展契機,打造新一代潔淨、強韌供應鏈。於今日出席與工具機公會簽署合作備忘錄的4大協會,共納入:台灣智慧自動化與機器人協會、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣電子設備協會(TEEIA)、光電科技工業協進會(PIDA),以及金屬工業研究發展中心(MIRDC)、精密機械研究發展中心(PMC)、工業技術研究院(ITRI)、資策會(III),同時邀請行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌、行政院科技會報辦公室副執行秘書葉哲良等人見證儀式。

TMBA理事長許文憲表示,自從中美貿易戰爭、新冠病毒肺炎蔓延全球,工具機外銷狀況一直處於弱勢。總統蔡英文與經濟部提出的「半導體先進製程中心」與「亞洲高階製造中心」,則是協助台灣產業轉骨的兩大關鍵,素來有「護國神山」美譽的半導體產業為台灣龍頭產業,2019年台灣半導體設備規模便高達171.2億美元,也被期待能發揮「母雞帶小雞」的精神,推動半導體及電子相關設備生產在地化。今天聯盟成立後,將積極協助產業扮演根留台灣與產業轉型升級的角色,藉由這次跨產業合作,建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系。

「事實上,工具機產業已經超前部署半導體設備多年!」許文憲強調,像是上銀的滾珠螺桿、線性滑軌,早已應用於半導體設備;更有東台集團旗下的東捷科技,涉足IC封裝測試設備的設計、生產,以及面板廠製程設備、檢測整修設備、自動化設備等。還有其他工具機會員廠商製造超音波、雷射加工機等產品,經常被應用於加工半導體設備的關鍵零組件。

因應加速推動外商設備製造在地化,將更有助於帶動台灣半導體關鍵模組與零組件關聯的產業生態系發展。期待未來可以利用此聯盟平台,開拓跨產業、跨領域的合作應用。希望政府善用公協會聯盟的會員廠商能量,帶動設備業跟上全球產業競爭發展的腳步,創造新產業新價值。

行政院副院長沈榮津進一步指出,打造台灣成為「半導體先進製程中心」,是政府持續進行的計畫,將藉由引進外商來台,打造在地設備、材料供應鏈或組裝能量、挹注人才與資金補助等措施,目標在2030年將半導體產值從目前包含採購約1.9兆元設備金額的2.6兆元,倍增為5兆元。為提升國外半導體廠商設備在地化比例,行政院已和美國應材(Applied Materials)、泛林(Lam Research)、艾斯摩爾(ASML)等業者洽談,加強與台灣在地廠商深入合作,初步主要鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。

期許「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」成立後,將構築產官研發展溝通及媒合平台,針對半導體及相關電子設備生產在地化,促成更多外商來台投資所需的先進封裝製程設備、精密零組件國產化、智慧製造技術自主化,同時與產業人才進行跨領域、跨產業整合,搶占半導體設備製造商機,讓台灣繼續扮演全球半導體產業的領頭羊。

關鍵字: 工具機 
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