迎合全球半導體製造及工業物聯網需求強勁，歷經一年籌備，工研院新成立的「智連工控」，推出工業物聯網技術關鍵模組半導體設備通訊標準閘道器（SECI Box），協助產業建立設備通訊溝通能力，邁入數位轉型。

工研院成立的新創公司「智連工控」推出工業物聯網技術關鍵模組，已導入半導體、面板、PCB等兆元產業。圖中為智連工控總經理黃俊盛（藍色衣服）及團隊成員。

經濟部技術處自2007年投入工業聯網研發，加速產業發展智慧製造，在面對產業數位轉型面對的現存設備連線通訊缺口，工研院的新創公司智連工控公司，將可為產業打造自主設備聯網關鍵模組，建立廠區設備全面通訊聯網，加速產業工業聯網能力，期待藉此能逐漸加速建立自主的工業物聯網產業鏈，加速新興產業發展。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，在業界邁向工業4.0進程上，前期佈建工程最具挑戰性，導入具成功經驗的SEMI設備通訊標準已是趨勢，工研院研發半導體通訊解決方案，協助產業導入已有20年成功經驗，SECI Box 的核心已累積超過150家廠商採用、超過8,500台設備導入，能讓工廠中的各種設備符合通訊標準，與控制中心流暢地互通訊息。

「智連工控」新創公司的設備通訊關鍵模組，具有快速、精簡及客製化等特點，為設備機台、製程與資訊提供整體解決方案，加速全面自動化聯網；同時兼具亞太市場地利的優勢，提供即時和在地化服務，具有相當發展潛力，未來更可結合周邊製造商形成完整產業供應鏈，助國產設備產業升級。

智連工控總經理黃俊盛表示，智連工控提供工廠端和設備端的通訊解決方案，推出半導體設備通訊標準閘道器（SECI Box），具備隨插即用、高度整合的優勢，僅一個巴掌大小，就能將裝置或設備的各種資料轉換為SECS/GEM訊息，不用五分鐘即可和工廠端的設備自動化程式（EAP）溝通，可替廠商省下大筆開發及維護費用，並減少一半工廠佈署空間。SECI Box 預計今年將洽談導入多家廠區，預估出貨量可超過100台，應用的範圍包括半導體、顯示器、印刷電路板、高亮度LED與太陽光電領域。

黃俊盛進一步指出，因為預見國際大廠將到高雄投資，SECS/GEM相關需求會持續擴大，智連工控設立在台南，將與工研院新竹基地分進合擊，對於南、北部客戶將有更全面即時的服務。未來，智連工控也將結合工業電腦製造商、系統整合商或晶圓廠、乾式幫浦（Dry pump）等周邊製造商，形成完整產業聚落，協助提升產業競爭力。

此也吻合工研院擘劃「2030技術策略與藍圖」，在永續環境領域投入資源研究半導體通訊相關技術，為台灣設備商、系統整合商及終端使用者，提供最完整的SECS通訊解決方案，協助產業邁向智慧製造，並投資成立新創公司智連工控，以因應台灣智慧工廠的通訊需求。