精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發，並於台灣桃園設立全新研發中心，為全球市場提供創新製造技術，協助客戶推進下一代印刷電子應用。

Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備

本次合作，Epson 以 PrecisionCore 精點微噴噴頭印刷技術將功能性材料精準塗佈在如聚醯亞胺(Polyimide / PI)、環氧樹脂薄膜（Ajinomoto Build-up Film / ABF）、固態模封材料（Epoxy Molding Compound / EMC）、矽晶圓（Silicon Wafers）與玻璃等基板上，省去光罩製程，直接形成精密電路結構。這項技術大幅簡化了金屬化製程的複雜度，相較於傳統製程，能顯著提升材料使用效率、環境永續性、製程良率與生產彈性。

雙方攜手開發的工業級噴墨印刷設備更支援 3D 列印，能製造低溫金屬結構，突破傳統金屬熔點限制，拓展半導體封裝材料的應用範圍。因應產業朝向方形基板發展，這套設備也支援玻璃通孔（Through Glass Via / TGV）金屬化與面板級封裝（Panel-level Packaging）重佈線層（Redistribution Layer / RDL）佈線，進一步提升製程效率與產品可靠度。

本次雙方合作研發中心，提供專為半導體金屬化製程量身打造的完整噴墨印刷解決方案，從實驗室驗證到量產機型、提供客製化製程驗證與樣品列印服務，到擴大全球市場採用，並加速整合噴墨印刷技術在半導體製程的一條龍服務。