美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。

新款UFS多晶片封裝（uMCP5）是基於美光在多晶片規格尺寸上的創新及專業所打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合，較雙晶片解決方案減少40％佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間，並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri博士說：「此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將記憶體和儲存頻寬提高50％，並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。」

美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝（BGA），支援雙通道LPDDR5，速度高達6,400Mbps，較上一代介面提高50％效能；並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP規格──分別為256GB和12GB。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。2020年起，5G網路將於全球大規模部署，美光次世代LPDDR5 記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料，這對避免資料瓶頸而言極為重要。

美光搭載LPDDR5的uMCP5，將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。