杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案。

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隨著5G網路陸續進入商業市場，2020年將成為5G商轉的重要關鍵年，與5G相關的產品、技術與服務也蓬勃發展。其中毫米波高頻寬的特性可以大幅提升傳輸速率，採用毫米波頻段作為下個世代通訊技術標準以解決頻寬不足的問題，已成為國際大廠之共識，不過在技術上仍須克服高頻訊號易衰減的瓶頸。

杜邦 GreenTape LTCC材料系統結合多層陶瓷與厚膜技術(導電漿料)的優勢，可以滿足在極端溫度和其他惡劣環境下對電子產品功能不斷提升的需求，尤其低損耗、高可靠特性，以及熱膨脹係數與晶片更匹配，使其成為高頻應用的理想選擇，例如:基站台射頻端封裝模組、小型基地台的射頻天線模組、手持裝置射頻段封裝模組、手持裝置高頻陶瓷天線、晶片端基板、光纖傳輸模組等。

杜邦微電路材料5G全球市場經理王亮表示:「低溫共燒陶瓷材料系統在5G通訊的應用，就小型基地台的射頻模組封裝市場來看，預計到2024年市場規模會接近10億美金，這還不包括市場端可能會有的手持裝置應用。LTCC結合各方優點，提供高密度、高可靠性、高性價比的互連封裝技術，是一種可真正實現3D封裝的優異微波、毫米波材料。」

在製程優勢上，杜邦 GreenTape LTCC材料系統可以內埋元器件、多層疊加，每一層能單獨準備，再對位堆疊成多層後共燒，大幅提高製程的速度；再者每一層性能可單獨檢查，發現問題也可預先更換替代，可提高整體產品良率。

工研院長期關注LTCC技術，對台灣LTCC產業之輔導經驗豐富，並具備充足的製程與設計開發能力。工研院材化所所長李宗銘表示:「為加速LTCC材料於5G毫米波通訊應用的產業化發展，工研院材化所與院內資通所合作，已經開發出全自製毫米波射頻整合模組，對於整體5G毫米波技術也具備自有驗證能量。未來將借助杜邦在材料技術與國際鏈結的能力，可望降低台灣產業投身LTCC之技術門檻，加速產品推出時程、商業化發展並進一步與國際接軌。」

採用杜邦 GreenTape LTCC系統材料，與非有機材料層壓技術產品相比的諸多優點，例如液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)，Duroid，鐵氟龍等，尤其在更高密度的佈線型式上，可多層堆疊亦大幅減少佔位面積，具備嵌入式電阻功能，更好的氣密性，與晶片相匹配時的熱膨脹係數。

杜邦提供了兩套關鍵的GreenTape LTCC材料系統選項，專為一般消費電子市場應用而設計，包括杜邦 GreenTape 95C和9KC。其中GreenTape 95C材料系統專為一般應用而設計—最高達40GHz，同系列無鉛(Lead Free)的產品也在開發當中。另一款GreenTape 9KC則專為高頻應用—高達100GHz，尤其要求低損耗特性。