聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。

聯發科技最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)

以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G系統單晶片擁有強勁的性能以及出色的顯示和影像技術。這些特性的融合，將協助終端設備廠商為全球消費者打造差異化的5G設備。」

天璣720採用7奈米製程，整合低功耗5G數據機。該晶片支援聯發科技獨家 5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。天璣720還整合了優異的多媒體、無線連接和影像功能，提升使用者的綜合體驗。

天璣720特性

．支援90Hz高顯示更新率，實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放。

．搭載聯發科技獨家MiraVision圖像顯示技術，增強HDR10+標準下的影視畫質，更加優化影視的顯示效果。另外支援多種影像優化功能，包括動態範圍的重新映射。

．支援靈活的鏡頭配置，最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU，可提供一系列AI相機增強功能。

．整合語音喚醒（VoW）功能，可大幅降低語音助理的待機功耗。支援雙麥克風降噪技術，即使在嘈雜環境中，語音助理也能清晰地聽到用戶聲音。

結合大核高性能與超低功耗

除了一系列先進的5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的性能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度，為使用者帶來流暢的使用體驗。天璣720還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體，實現更快的讀寫速度。

天璣720支援先進的5G通信技術，包括支持獨立及非獨立組網（SA/NSA）和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均延遲更小，實現真正的高速5G連網。

此外，透過VoNR(Voice over new radio)語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度，擁有延遲更低、音質與畫質更高的特點。而5G和4G雙卡雙待（DSDS）的功能，可使兩張SIM卡皆可撥打與接聽電話，讓用戶獲得更好的通信體驗。

天璣720隸屬於聯發科技5G系列晶片，其中包括可用於旗艦級的天璣1000系列，以及針對中高端及大眾市場移動裝置的天璣800系列和700系列。