帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IDC公佈2019 年台灣 ICT 市場十大趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月06日 星期四

瀏覽人次:【5952】

IDC 今日發佈對 2019 年台灣市場的十大 ICT 預測。IDC 預測,2019 年是「重塑 創新的競賽 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新,那麼到 2022 年將失去三分之二的市場機會。在新的數位經濟中,技術應用將是關鍵。

IDC台灣區總經理江芳韻表示:「從 2019 開始,數位轉型的新一波競爭強調適者生存,隨著產業以 及全球經濟迅速調整和越來越著重數位創新,企業必須更積極的重新塑造他們所需要的 IT 組織和 IT 技能,以實現快節奏的多元化創新世界,否則可能在未來的競爭中遭到淘汰。」

預計 2019 年台灣市場將受到下列十大趨勢影響:

(1) AI as the new UI

人工智慧技術的推陳出新,正大幅改變產業運行的方式,其中又以整合自然語言處理(NLP)與聊天機 器人(Chatbot)的對話式平台(Conversational Platform)對產業的影響較大。在這一波變革中,IDC 觀 察到,為了更快速的回應市場,對話式平台將進一步與機器人流程自動化(RPA)整合,主要應用範 疇將出現在五個領域 : 個人化建議/推薦、自動文件檢索、工作自動化、勞動力的增強與提升,以及 娛樂應用服務。若是從產業的角度來看,則是以金融、專業服務、零售餐飲與媒體娛樂等產業的應 用最為領先。

強勁的市場需求將帶動對話式平台的採用率,IDC 預估,截至 2020 年,將有超過 30%台灣企業採 用對話式平台優化營運業務與開創全新商業模式,其中,又以零售服務產業的需求最強勁(35%),其 次是專業服務(27%)、製造服務(17%)、娛樂媒體(9%)、金融服務(5%)與其它(7%)。

(2) Federated AI

由於企業及消費市場對於隱私、低延遲、安全性等要求越來越高,運算走入邊緣已是明顯趨勢。而 隨著硬體設備端的升級與演進,晶片運算、效能利用、電源管理等發展越臻完備,個人隱私與安全 性的防護越來越高,包括身份辨識、智慧助理、進階攝影、降低功耗、延長電池使用時間等在過去 需要手動設定的功能與指令,在伴隨著 AI 走入邊緣的趨勢下,終端設備的反應也變得越來越強大、 聰明、與自動自發。

IDC 預測在 2020 年,50%的智慧型手機將搭載 AI 晶片;2022 年,全球 25%的終端設備將具備 AI 邊緣運算的功能。而透過蒐集、分析與學習這些 AI 終端設備上的動作與使用習慣,搭配雲端上的機器學習,將更進一步幫助與加速新型態晶片,如『類腦晶片』的開發。

由於邊緣運算著重個人化與離線獨立運作,相關的使用反饋仍必須透過網路回傳至雲端,再利用機器學習做更進一步的計算或流程改善,未來伴隨著 5G 網路的佈建及服務日趨完備,加上 AI 邊緣運算的普及,IDC 預測未來各個獨立的 AI 終端設備將相互連結,透過各類反饋資訊與機器學習,『群 體智慧』(Federated AI)將逐漸成形。預期企業的下一步將是建立可融合大量智慧終端、AI 邊緣 運算、機器學習的應用平台,此類平台也將為未來群體智慧生態圈建立發展基礎。

(3) Service Mesh 需求崛起

雲端原生軟體(Cloud-Native App)的快速成長,以及容器(Container)技術的普及,催生微服務架構 (Microservice Architecture)的興起,IDC 預測,截至 2022 年,全球將有 35%的軟體服務是雲端原 生軟體,其次,高達 90%的全新軟體服務是採取微服務架構,微服務架構的普及,意味著每一個服 務都將由數十個、或者是上百個微服務相互串聯,因此,若能是以傳統人工方式設定各個執行個體 (Instance)的最佳路徑,效率與效能有限,因此,需要像服務網格(Service Mesh)這樣的服務出現, 以自動化機制處理每一個執行個體的最佳路徑,藉此提升企業在軟體開發、測試、佈署與更新的敏 捷度,大幅提升企業的員工生產力與市場反應力。

在台灣,包括金融服務、專業服務等產業都已開始透過微服務架構優化軟體服務能量,例如:金融 服務產業的 Open Bank 策略等,IDC 預估,該兩產業將成為服務網格的先行者。

(4) Cloud Native IT

公有雲服務的高成長促使公有雲資訊技術的高動能演化,且同時向多層面擴展深入。首先為持續內 化精進系統技術,雲端機房加入更多異質專屬處理晶片,虛擬化追求輕量化、無形化,虛擬架構轉 向開放規格標準。其次為更多運算負荷、數位工作環境採行雲端優先、雲端唯一的運作方式。三是 技術運用不再限定於服務商機房,也可佈建至企業端自有機房或物聯網前沿系統上。IDC 預估 2023 年台灣將有 33%極大型企業評估開放型虛擬架構、28%大型企業採行雲端協同開發環境,及 40%於 企業自有機房或前沿系統上佈建原生雲端技術。

(5) Digital Twin

隨著數位科技技術越來越成熟,企業導入數位科技的比重越來越高。IDC 調查發現全球前 2000 大企 業中有 70%的比例已投資物聯網解決方案,人工智慧(AI)投資占比亦逐年增加,此對於未來企業走 入 Digital Twin 概念建立良好基礎。Digital Twin 強調透過感測器的資訊蒐集,導入過往數據分析與 在虛擬世界中模擬,達到虛實技術間的融合,此對於企業在管理,溝通,協作, 以及預測上都有所 助益。目前該應用在製造業已逐漸成形,預期將解決製造業「大量生產」與「客製化」之間的不協 調,並增加生產效率與節省成本。IDC 預測下一個應用的產業將是服務業,透過 Digital Twin,服務 業可優化客戶體驗、提升服務效率和維持穩定的服務品質。

IDC 預測 2019 年台灣市場中,製造業將逐步導入 Digital Twin,目前台灣企業落在第一階段(Digital Visualization)和第二階段(Digital Development),僅達公司內部管理或是部門數位化為主,預計未來 將逐步應用 Digital Twin 朝向完善企業本身的生態系統並增進生態系統之間的協作(Digital Twin Orchestration)能力。藉此,企業將在不增加設備的情況下,達到同步協作、提升營運效能和掌握並 預測未來動態,創造企業核心價值。IDC 預估到 2020 年,全球有 30%的前 1000 大企業將實施 Digital Twin,並預期有 60%的製造業者導入 Digital Twin。

(6) Threat Life-Cycle Management

近年網路攻擊事件層出不窮、自動化攻擊手法推陳出新、GDPR 實行等…皆為企業帶來嚴竣的資訊 安全與資料保護挑戰。根據 IDC 調查,法遵(Compliance)、資安治理(Security Governance)與攻擊 測試(Attack Testing)是 2018 年企業認為最重要的資安工作項目,此亦將帶動企業對於資安管理服務 (Managed Security Service)需求的轉變。

以往企業採用資安管理服務主要進行設備監測、升級與資安事件監控。隨著攻擊與病毒的快速更 新,服務供應商開始利用人工智慧、機器學習等新技術,提供自動偵測、回應與數位取證。然而, 趨於嚴格的法遵環境、數位轉型帶來複雜的數據管理,對於企業的影響含括多個層面,企業對於資 安風險承受程度也開始降低,需要更熟練方案對應資安管理與網路防禦,企業在防禦心態上也化被 動為主動,從資安事件發生的處理進一步延伸至資安事件發生前、後,包括進階資安測試、威脅情 報、事件回應演練、網路安全訓練等「威脅生命週期管理(Threat Life-Cycle Management)」服務。

目前每兩個資安管理服務中,就有一個採用「威脅生命週期管理」服務,IDC 預期 2024 年資安管理 服務市場中,全球將有 90%的客戶採用「威脅生命週期管理」服務;在台灣,威脅生命週期管理需 求提升將帶動企業於資安管理服務預算擴張;同時,預期資安服務供應商亦將透過人力擴編以滿足 日漸增長的市場,IDC 預期資安管理服務仍將是台灣資安市場成長的重要驅動力,2018 年至 2022 年的年複合成長率將達 14%。

(7) FoW (Future of Work)

在現今企業為了追求數位轉型,以及 Y 和 Z 世代逐漸成為企業的員工主體的情形下,企業工作環境 對於彈性、個人獨特性、創意力、行動化、互動連結體驗等要求漸高,傳統制式化、定點辦公的工 作模式已無法滿足企業轉型及員工的新需求、未來工作環境的轉型已是企業日後無法逃避的課題。

IDC 認為未來 FoW (Future of Work) 將是企業未來發展趨勢,其包含三方面質與量的改變,分別是 工作場域、工作人力、以及工作文化。根據 IDC 調查指出,現今亞太有超過 60%的企業已在思考 FoW 並建立相關規劃,預估在 2021 年,超過 60%的 G2000 的企業將會導入 FoW 概念以協助企業 提升員工產能,工作體驗及企業競爭力。而為了達成 FoW 的精神與規劃,未來包括行動裝置、智慧 助理,擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)、雲端應用、人工智慧及 IoT 等將被大幅應用以滿足企業對未 來新形態辦公的需求,IDC 預估 2020 年亞太市場在相關技術的投資將達到 6 千億美元以上。

在 FoW 時代,IDC 預計將會看到更多的人機合作,行動化先決,軟體認定 IT,虛實整合及互動等特性。這些改變將對公司人才及生產流程管理,用戶以及員工體驗產生重大影響,並讓企業在未來發 揮競爭優勢。

(8) Print-as-a-service

列印市場在各產業間相對成熟但競爭激烈,近年來硬體與單張列印價格下滑導致企業用戶僅能獲得 維持硬體效能與遵循收費規範的服務內容。然而不管是著重工作流程簡化的大型企業或是成本導向 的中小型企業,都在數位轉型的潮流中開始重視非綑綁於硬體的列印加值服務,顯然地台灣企業在 列印中無形的服務需求仍未被滿足。IDC 預估Print-as-a-service將為列印產業未來重要發展趨勢, 列印加值服務於現有列印合約中的地位將大幅提升,並加速企業在工作流程中達到數位轉型的目標。

此趨勢帶來的第一個影響是列印合約內容的轉型,預計合約年限縮短與付費標準改變將在短期內發酵,長遠服務合約則將走向以資訊安全與智慧學習為賣點,將轉型後的列印加值服務滲透至 Future of Work 的範疇中展現更高的價值。第二個影響在於列印市場的價值鏈轉型。隨者企業內連結各 IT 應用的列印服務多元化,預計用戶會視印表機硬體原廠為系統服務商之一,改變過去以通路為企業 服務主要提供者的模式;因此未來通路與原廠在列印市場的競合情況將無法避免,兩者將依據轉型 後的服務內容重新定位。

IDC 預測服務內容與價值鏈提升等兩大影響將直接牽動企業生產力及競爭力,未來列印加值服務對 企業轉型的重要性不言而喻。

(9) 從人工智能到環境智能

隨者行動裝置、 IPV6、IoT物聯網、各類感測器佈建逐漸普及,IDC預期人工智能應用將從企業/消 費應用往外擴散至下個階段–環境智能(Ambient Intelligence)。環境智能在於提供一個可以根據使用 者的感知與反應提供互動與回饋的環境,在其中,終端、設備、資料、網路等交互運作,以提供使 用者(人/機器)可以完成其任務。所有的活動及反應都是依據設備及資料運作“自然”發生,一切以使用 者為中心。

在環境智能架構下,因其運作必須與使用情境/life style 高度連結,對於終端用戶的行為及預測有高 度需求,因此人工智能的應用及導入極為重要。而為了讓“活動”更自然的運作,環境智能中的終端及 設備將必須自然的融合在環境中,預期終端的微小化技術(甚至隱形化)將越來越受重視。而現今 IT 環境運作多是使用者(消費者/企業)主動尋找/定義資訊以形成決策,未來環境智能將主動依據情境及 行為提供資訊以形成決策,在此情況下感測(sensing)網路將是環境智能成功的重要環節。

未來環境智能的出現將改變現今 ICT 產業運作,使得科技運算及應用發展方向改變,預計未來包括 人工智慧、量子電腦、終端微小化、能源採集等都將是環境智能下的重要發展趨勢與機會。

(10) 5G 時代來臨

期待多年的第五代通訊技術5G將在2019年登場,具備增強型行動寬頻(EMBB)、超可靠低延時(URLLC)、大量機器類通訊(MMTC)三種特色的 5G,結合網路切片 Network Slicing 技術,讓電信業 者可以從過往以傳輸數據、語音等業務為主的 Carrier 轉型成為客戶的不同需求做客製化服務的 Communication Service Provider。

5G 能帶來何種創新應用一直為市場人士關注的焦點,在 2020 年電信市場採用 SA 獨立組網前,5G 初期應用會以 EMBB 所帶來的3D,VR/AR, 4K/8K或Holographic全像投影等服務為主,這些應 用均在 NSA 非獨立組網的架構上可行。

IDC 預期 SA 獨立組網 2020 年電信業者開始採用,隨著 高、中、低頻的 5G 基站佈建完整和網路切片等技術的導入,屆時遠端遙控的無人智慧工廠、遠距離智慧醫療、自駕車和大規模車隊自動管理、大眾交通智慧運輸系統和智慧城市的運作就會陸續展開。這些垂直市場未來十年間(2021-2030)的創新應用必須在 5G EMBB/URLLC/MMTC 三大條件完整的情況下才會發生,營運商必須和垂直市場的主要業者合作,並且具備各垂直市場專業知識技能的人才,才能在這些創新應用服務中開創商機。

關鍵字: 5g  IDC 
相關新聞
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.228.149
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw