國內晶圓專工大廠大舉拉升十二吋廠及0.13微米高階製程產能，已成業者下半年業績成長重要武器，聯電更因此獲得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睞，將成為網路通訊市場的重要供給商。聯電繼先前發佈以0.13微米製程技術為理光、美商泰鼎(Trident)等客戶量產。

聯電第一季 0.18 微米以下高階製程產能利用偏低，僅有整體營收的 15% 不到，但是在 0.13 微米高階製程的接單消息不斷傳出下，法人估計聯電第二季高階製程占營收比重將有機會達到聯電內部目標至少三成水準，屆時將可達到單月營收貢獻近 20 億元水準。

聯電指出目前0.13微米製程不單持續運作，同時已有十幾種產品正使用該製程，包括AMCC、AMD、Matrox、昇陽科技SUN MOCRO等，更重申0.13微米將在今年底佔聯電營收達5%以上的方向不變。從聯電近來發布的合作消息，聯電 0.13 微米製程以及有可編程邏輯元件 (FPGA) 廠智霖 (Xilinx)、兩個繪圖晶片廠商、日本理光的影印機使用晶片以及光通訊領域等，這對於全面提高聯電先進製程產能利用率將會有相當大的貢獻，聯電第二季的毛利率可望提高。