帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美鬆綁ATE出口中國限制 威脅台灣封測廠?
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月22日 星期一

瀏覽人次:【6553】

針對美國政府將放寬對於半導體自動化測試設備(Automatic Test Equipment;ATE)出口中國大陸限制之計畫,分析師表示,此一鬆綁政策對美國半導體設備商而言是利多消息,不過對台灣半導體封測業者來說卻有可能蒙受損失,因一旦大陸業者可自行採購美方半導體測試設備,台灣廠商恐將面臨訂單西流的命運。

電子時報引述網站SBN報導指出,美國政府現行規定外銷中國大陸的ATE設備,只要樣式產生速率(pattern generation rate)超過333MHz,就必須先申請許可執照才能出口,但當前ATE設備的樣式產生速率動輒超過1GHz,該管制門檻明顯過高。而國際半導體設備暨材料協會(SEMI)北美地區策略主管日前已證實,美國政府已初步同意放寬該限制。

對美國ATE業者來說,該出口管制的鬆綁自然是一項利多消息,但市調機構VLSI分析師卻指出,這項政策對台灣半導體封測業者來說卻是一項警訊,因為一旦管制措施鬆綁,大陸地區新興封測業者對美商ATE設備的採購勢必增加,已當地龐大之市場與產能成長潛力,將對台灣封測業者造成威脅。

但另一市調機構Gartner Dataquest分析師則提出較樂觀看法,指出管制措施鬆綁對台灣封測廠商雖說具備潛在威脅,但亦有不少台灣封測業者已準備西進投資,該策略對台灣業者來說究竟是損失還是獲利,其實還很難說,這也是未見台灣廠商對美方措施表示反對的主要原因之一。

關鍵字: ATE  SEMI  半導體製造與測試 
相關新聞
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.141.29.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw