全球規模盛大的CeBIT展即將於2008年3月4日至3月9日於德國Hannover舉行，十銓科技（Team Group Inc.）展示攤位位於第23展覽館A-31號，十銓科技將於展會期間，發表Team全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品。十銓科技繼Xtreem DDR3 2000在2007 Computex引爆話題後，緊接著於CES及CeBIT發表推出高效能超頻記憶體模組系列Team Xtreem DDR3 2133。

十銓科技從DDR3 1600到DDR3 2133，時脈成長幅度達到將近33%，單通道頻寬擁有突破17G/Sec的成績。另一方面，採用10-10-10-30(tCL-tRCD-tRP-tRAS)的時序參數設計，與2133MHz時脈相輔相成，且工作電壓只要2.1V~2.2V即可發揮。且Team Xtreem DDR 3 2133除採用原廠顆粒外，並透過Sorting技術篩選，確保顆粒品質；再於出廠前搭配華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)及環茂(abit)等多款主流超頻主機板的嚴格測試，經過長達24小時的燒機驗證，確保產品能穩定發揮至DDR3 2133上乘水準。同時，十銓科技網站上提供了詳細的超頻建議值，以及平台搭配等資訊，讓玩家都能夠輕鬆上手。