專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體及記憶體平台使用權證廠商CEVA公司與香港應用科技研究院有限公司(簡稱應科院；ASTRI)宣佈，應科院的IC設計部已決定選用CEVA-TeakLite DSP及相關之多媒體軟體，並計畫將它開發成一款完全整合的低功耗音頻SoC(系統單晶片)平臺解決方案。這是應科院IC設計部負責的多媒體平臺(MMP)計畫中所推動的一項子計畫之一。MMP計畫的任務是要為大中國地區的半導體公司提供一款具備完整視頻/音頻編解碼器矽智財權(IP)、並且是以平臺為基礎的解決方案。此一解決方案可用來發展具有成本效益、且支援像可擕式多媒體播放器和IPTV等各種應用的系統單晶片。

CEVA-TeakLite結合了最佳性能和完整音頻和影像編解碼器軟體的獨特性能，是該款DSP獲得應科院選用的主要原因。由於DSP和軟體都是採用同一來源，該平臺能為應科院提供高度最佳化系統的效益，這樣的系統將可提供功率和性能方面的優勢，並且易於整合，這些都是在競爭激烈的可擕式多媒體市場上，要能成功開發出產品的關鍵因素。

應科院IC設計部副總裁兼研發總監Raymond Chiu表示：“藉由與CEVA這樣世界一流的IP公司合作，我們能夠為半導體產業內最高水準的製造商提供尖端先進的技術。CEVA過去在客戶支援方面所保持的優異記錄，加上與企業合作把產品成功推向市場的豐富經驗，正是我們選擇與其合作的原因。我們期望與CEVA建立長遠及成功的策略合作關係。”

CEVA行政總裁Gideon Wertheizer說：“對於我們銳意拓展的這個不斷發展中之大中國區半導體市場策略而言，與應科院的合作意義重大。應科院與中國當地IC設計公司的關係良好，加上在IP部署發展方面的成就卓著，正好為我們打造了一個卓越的平臺，可以藉此向可擕式多媒體市場提供我們高度最佳化和價格適當的CEVA-TeakLite DSP和多媒體軟體解決方案。”