Chipworks，專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統分析之半導體業界領導廠商，今日宣佈已分析Xilinx公司採用65奈米製程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA雙元件樣本。其中一款雙重元件由東芝公司製造 – 東芝是數位消費性市場65奈米技術的領導廠商。另一款元件是由UMC製造，UMC不僅是產業領導者，也是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工夥伴。Chipworks現已開始接受客戶訂購以下資料，結構分析報告: Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 與Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks也同時開始進行比較直流電晶體的結構對於性能的影響 － 先進節點中重要競爭資料。

Chipwork公司創辦人、董事長兼首席執行長Terry Ludlow表示，對於Xilinx以及所有半導體廠商而言，領先其他競爭對手都是非常重要的事。Virtex-5正是Xilinx運用多家晶圓代工夥伴，以65奈米元件製程所生產的元件，不僅解決許多製程上的問題，更增加產品的產能。此外，東芝與UMC之間的合作關係，確保Xilinx能走在技術的最前線。

兩款元件都有12層金屬層(11層銅與1層鋁)，並以12吋晶圓製造。此外，兩款元件都在NMOS電晶體上運用tensile nitride strain技術進行生產。但Chipworks的分析結果顯示metallization金屬化與dielectric結構有相當大的差異。其他差異已列於Chipworks針對這些元件所撰的報告。由於這些元件已開始量產，若知悉這些差異對Virtex-5的效能、成本、或功耗的影響，相信能帶來相當大的幫助。

Chipworks的分析報導，充分披露Xilinx運用的各項結構與製程元素，用來改進Virtex-5的效能，並降低功耗，且成本比先前世代的產品減少45%。Chipworks的客戶利用這些資訊，從競爭對手身上學習，進而改進本身的設計，並加快產品上市時程。

Virtex-5是Xilinx充分瞭解競爭技術資訊所開發出的產品。根據Kevin Morris在《FPGA與結構ASIC》雜誌所撰的專文(2006年5月出刊)，Xilinx向大家展現他們是一家有學習能力的企業 – 從成功經驗、錯誤、以及競爭對手身上學習。這些學來的東西都充分展現在技術、行銷等層面，以及Xilinx所推出的Virtex-5。