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Cypress與宏力半導體簽訂晶圓代工協議
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年12月27日 星期二

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Cypress Semiconductor公司與宏力半導體製造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款,Cypress將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip;PSoC) 混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體;而Cypress則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能。與宏力半導體的合作不僅可提升Cypress位於美國明尼蘇達州Bloomington以及德州Round Rock廠房目前自有的產能,並對於Cypress高量產型、高成長的消費型與電腦運算產品之產能也有相當大的挹注。

Cypress總裁暨執行長T.J. Rodgers表示:「這項協議象徵Cypress朝具備彈性化的代工策略邁出一大步,此策略讓Cypress不僅能充分利用本身專利型的製程技術,並同時能大幅擴充晶圓產能,因應市場對於我們領先產品快速成長的需求。除此之外,Cypress也能藉此降低因業務成長所衍生的資本擴充,並讓自有晶圓廠持續並穩定地維持高水準的產能利用率,為Cypress的顧客、股東與宏力半導體創造『三贏』的局面。」

第一項產品擬於2006年第3季初在宏力半導體位於上海的8吋晶圓廠進行認證。宏力半導體第一批生產的PSoC混合訊號陣列元件將導入Cypress的S4專利技術。隨著宏力半導體產能的提升,Cypress預計在2007年第4季前,每月整體產能將可額外增加1.5萬片晶圓。

Cypress將運用其頂尖的營運程序進行技術轉移,並在宏力半導體設有駐廠的製程控制專家,以便將Cypress的製程技術與先進製程控制架構成功整合至宏力半導體。這種策略是為了確保Cypress將技術、作業程序、以及必要的控管技巧能及時且有效率地進行移轉,讓宏力半導體能夠充分了解並整合Cypress對於品質掌控、數據性製程控制技術與滿足客戶需求的特質。

Cypress製程研發部門執行副總裁Shahin Sharifzadeh表示:「在經過全面的評估後,我們深信宏力半導體不僅能提供優異的產品品質,亦具備充分的技術能力,能徹底滿足客戶對Cypress的期望與要求。此次雙方的合作不僅為Cypress的產能配置與要求提供更多的靈活度與彈性,滿足Cypress的需要,更在出貨時程與成本方面為Cypress的客戶提供世界級的服務。」

宏力半導體總經理董葉順表示:「Cypress選擇宏力半導體作為合作夥伴,表示對於宏力半導體的晶圓代工模式與專業技術的肯定。雙方長期而且能產生綜效的合作關係不僅將提升宏力半導體的附加價值,並強化Cypress的競爭優勢。我們將秉持高度承諾,致力為Cypress提供頂尖製造服務,全力支援市場對於Cypress產品持續攀升的需求,並提供足以符合未來成長的產能需求。」

Cypress的消費型與電腦運算元件產品在2005年第3季的營收成長超過25%,預計第4季的營收也將持續成長。Cypress的晶片應用非常廣泛,包含MP3播放器、機上盒、遊戲機,以及電腦等產品。

關鍵字: Cypress Semiconductor 
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