皇家飛利浦電子集團近日宣佈與易利信手機平臺公司簽署合作協議，進一步加強雙方的策略合作關係，採用飛利浦先進的半導體技術，共同開發最新2.5G及3G行動手機技術。

根據此份協定，飛利浦將提供易利信的參考設計所有半導體裝置及最新的半導體技術。易利信將可大量採用飛利浦的半導體產品和技術，包括射頻ASIC、基帶ASIC、功率放大器(PA)及功率管理設備(PMU)。

飛利浦半導體通訊業務執行副總裁Mario Rivas先生說：「我們與易利信行動平臺公司合作關係的拓展，將使手機設備廠商和原設備製造商能夠即刻使用最先進的技術。」

Rivas先生進一步補充說：「除了射頻技術專長，我們還為易利信公司提供最新的基帶和無線技術。隨著進一步的合作，易利信在開發新一代的2.5G及3G手機時，將可充分使用飛利浦完整的半導體專業知識。」

易利信手機平台技術授權公司總裁Tord Wingren先生說：「我們與飛利浦公司長期有著友好的合作關係，對我們來說，與飛利浦合作是必然的選擇。」

Wingren先生接著指出：「飛利浦公司在通訊市場的領先地位，及其低成本、高性能射頻工藝技術，將協助易利信實現支持所有新一代無線標準的目標。這些標準包括GSM/GPRS、EDGE及WCDMA。透過進一步的合作關係，將有助於我們集中精力於幾個主要的夥伴。」