12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速。

該報導指出，積極拓展晶圓代工業務的IBM微電子，雖受到智霖（Xilinx）、Qualcomm、Nvidia、Broadcom、蘋果電腦（Apple）等大廠青睞，但IBM微電子在紐約州12吋晶圓廠良率遲遲未能獲得滿意進展，讓大部份客戶憂心產能問題。

幸而這樣的狀況已經在近來獲得解決，IBM微電子目前在0.13微米製程良率開出已接近目標水準；但儘管如此，Kelly仍表示該公司良率仍有改善空間。

IBM微電子雖已開始量產蘋果電腦2款90奈米製程64位元處理器，但目前遭遇良率開出問題的是IBM自家0.13微米設計的最新Power5晶片。