日月光集團旗下IC測試大廠福雷電子，二日公佈第二季財報，福雷電第二季共虧損1780萬美元，毛利率僅6％，由於整體半導體市場不景氣，可見度也不高，福雷電預估第三季仍會出現虧損，而毛利率則將首度出現負值。

福雷電公佈第二季營收約6700萬美元，較第一季下滑35％，其中IC測試部份約佔77％，營收下滑的主要原因，是接單數量與合約價格均大幅下跌所致。若以市場區隔加以分析，在IC測試部份，記憶體元件測試營收下滑52％，邏輯IC測試下滑36％；在IC封裝部份，塑膠雙排列直插式封裝(P-DIP)因單一客戶大幅投單，成長近96％，不過因P-DIP毛利過低，對整體營收並無太大挹注，至於營業主力的平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)則大幅下滑61％，新切入的閘球陣列封裝(BGA)領域則下滑18％。至於毛利率部份，福電雷第二季毛利率從上一季的28.7％大幅跌至6％，其中IC測試部份毛利率約近10％，IC封裝部份的毛利率則已跌至負值。