NI美商國家儀器宣佈，將於第13屆NIWeek 2007年度客戶與技術會議中，針對4項技術舉行相關研討：圖形化系統設計、RF與無線通訊、聲音與振動，以及視覺。此高峰會具備由NI開發師與領導業界研究者所帶來的主題演說、產品技術訓練，與DEMO。與會者將可於對應的展覽樓層，參看會議內容的相關DEMO。

圖形化系統設計會議，由Intel與CMP Media贊助，邀請產業界與學術界的專家，包含Intel、美國任色列理工學院(Rensselaer Polytechnic Institute)，與德國馬普學院(Max Planck Institute)。在會議中，技術專家將與嵌入式工程師分享相關經驗，不需程式設計的知識，即可利用最新技術主導嵌入式設計。與會者可透過高階圖形化工具與彈性的原型製作平台，了解最佳化嵌入式開發的方法。會中主題包含平台設計的商業衝突、運算式設計，電機與嵌入式設計的案例研討。圖形化系統設計會議，將讓多方產業的嵌入式開發工程師獲益良多-包含生化、研究、機器設計，工業與汽車。

在RF與無線通訊會議中，業界專家來自於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、加州大學聖地牙哥分校，與Wi-Fi Alliance，將展現RF、無線與通訊產品的最新開發工具。會議將針對具有經驗的RF工程師、通訊與無線系統工程師的需要而進行。主題將包含軟體定義的無線電、無線技術的趨勢、可重新設定的測試架構，與無線裝置的產品測試最佳化。IEEE Communications Society/Signal Processing Society's Wireless Hive Network Symposium，亦將於會議期間的8月8日星期三全天開放。

聲音與振動會議將有來自於波音公司(Boeing)、SIRIUS Satellite Radio，與辛辛那提大學的專家。針對工業振動、汽車聲振粗糙度等級(NVH)，與電子原音(electroacoustics)設計的工程師，可參加業界與學術界專家的演說，現場亦舉辦最新聲音與振動分析技術的實機操作研討會。主題包含噪音是別的麥克風陣列、聲音密度量測與分析、聲音與振動感測器檢驗技術、預知維護(predictive maintenance)的預先診斷，與多音(Multitone)分析所提升的聲音測試。

參與視覺會議的工程師，可參加高速影像串流與感測器技術的互動式主題報告。此會議亦將舉辦如「完成系統」主題的實機操作研討會；涵蓋機器視覺的光線、光學、軟體，與其他概念。此會議的專家將來自於Edmund Optics、Basler、FLIR與Sony。會議主題包含新的邊緣偵測(Edge-detection)方式、工業級視覺的遠景、GigE深度視覺(vision in-depth)與直接零件標誌(part mark)識別。