聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑，面板廠要求驅動IC降價，因此國內IC設計公司要維持目前高毛利率，不是向前段晶圓代工廠爭取降價空間，就是向後段封測廠要求降價，而今年聯詠等業者選擇要求封測廠降價，並以控制釋單方式壓抑封測廠產能利用率，以達到降價目的，可是，IC設計業者明顯在這場攻防戰中居於劣勢。

LCD驅動IC業者的成品庫存即將用盡，晶圓庫存水位已達臨界點，且下半年出貨旺季又將到來，在三重壓力下，此刻也只好大量釋出晶圓庫存至封測廠進行封裝及測試，因此封測廠景氣好轉，產能利用率也開始拉升，5月底確定全線滿載，6月及7月份封測產能已確定不夠。封測廠包括京元電、南茂、飛信等，對於IC設計業者先前要求降價，在價格上已表明不退讓，只有二線業者微幅調降3％。原本上游的設計業者有意要求更多降價空間，但封測廠識破上游客戶的「策略性」作法，後續更是強硬表態不再降價，如今逼著上游釋出訂單，封測廠這回團體戰可說打的十分成功。

LCD驅動IC封測需求開始回升，封測廠利用率開始上揚，但現在擴產不及。以晶圓植金凸塊（Gold Bump）及愛德萬ND2測試機台為例，下單買設備到產能建置完成，需時六個月以上，封裝打線機設備前置時間也長達三個月至四個月，所以LCD驅動IC業者現在不但要擔心5月底至6月底的產能吃緊問題，第三季封測產能供給缺口擴大問題，更是聯詠、奇景等IC設計公司難以解決的問題。同時，LCD驅動IC多通道技術（Multi-Channel Technology）成熟，過去的捲帶式封裝（TCP）必須轉進為薄膜覆晶封裝（COF），舊款測試系統如橫河電機（Yokogawa）的TS670及TS6700亦無法支援，必須轉換為橫河電機的ST6730、愛德萬的ND2等新測試系統，而擁有最大量新測試產能的京元電及飛信，將是這波LCD驅動IC景氣反轉向上的最大受惠者。

上游LCD驅動IC業者要殺封測價格不成，而LCD驅動IC出貨價格下滑，毛利率要維持已不易，下半年一旦晶圓代工、封裝測試等產能不足，代工廠及晶圓廠會有優勢去調漲價格，屆時LCD驅動IC業者毛利率受前後段壓縮的情況將更趨嚴重。所以今年LCD驅動IC半導體生產鏈中，受惠最大者，當屬晶圓代工廠及封裝測試廠，設計業者的高毛利率時代似乎已成過去。