根據日本半導體設備協會（SEAJ）公佈的最新統計，同樣受惠於PC、數位消費性電子產品與手機對晶片的強勁需求，7月日本半導體設備訂單較去年同期成長43.8％，達1418.6億日圓（約12.9億美元）。

SEAJ表示，這是日本半導體設備訂單連續第14個月與去年度相較呈現正成長，但與上月相較則是減少13.8％，為三個月來首次下滑；該訂單數字在6月時成長至1645.3億日圓，為2000年12月以來的最高水準。

SEAJ人士指出，儘管訂單月成長率出現下滑，但預期設備訂單仍將在這段時間裡維持高水準，因目前全球各晶圓廠產能利用率仍在高點，且全球各地市場需求暢旺，其中來自台灣與韓國的半導體設備訂單尤其強勁，北美地區的需求情況也不錯。